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晶振分類

常見問(wèn)題

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    • 首頁(yè)歐美晶振Abracon晶振Abracon晶振,貼片晶振,ABS05晶振,ABS05-32.768KHZ-T

      Abracon晶振,貼片晶振,ABS05晶振,ABS05-32.768KHZ-T

    • 產(chǎn)品型號(hào)：2229674
    • 頻率：32.768KHZ
    • 尺寸：1.6*1.0mm
    • 產(chǎn)品介紹：貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),“ABS05-32.768KHZ-T”產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)...
    • RoHS RoHS2
            Abracon晶振旗艦ABLNO系列提供超低相位噪聲固定時(shí)鐘或電壓控制晶體振蕩器(VCXO)解決方案標(biāo)準(zhǔn)尺寸為9x14mm.“ABS05-32.768KHZ-T”同超過(guò)12 kHz的37fs典型RMS抖動(dòng)20MHz帶寬@ 100MHz載波,ABLNO是性能驅(qū)動(dòng)的理想選擇通訊,射頻,無(wú)線回程,和儀器應(yīng)用.什么使IoT打勾?Abracon的低等效串聯(lián)電阻(ESR)和低負(fù)載電鍍電容(CL)晶體是綠色和節(jié)能MCU和便攜式通信的理想選擇芯片組. 
            ABRACON新的石英晶體電鍍?cè)O(shè)計(jì)使得下一代Pierce振蕩器能夠在能夠保持振蕩的情況下運(yùn)行在煙霧上.電子行業(yè)有一個(gè)非常一致的趨勢(shì),直接取決于時(shí)間 - 隨著技術(shù)越來(lái)越小,功耗降低的需求越來(lái)越高.在降低功耗的競(jìng)爭(zhēng)中,許多片上石英晶體振蕩器正在被匱乏輸出驅(qū)動(dòng),通常不能使用標(biāo)準(zhǔn)晶體維持振蕩. Abracon晶振的最新系列用于微功率應(yīng)用的石英晶體克服了這些挑戰(zhàn).

           Abracon晶振,貼片晶振,ABS05晶振,“ABS05-32.768KHZ-T”小體積SMD時(shí)鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動(dòng)貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn).
           石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù):貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測(cè)晶片表面的狀態(tài).ABS05晶振,ABS05-32.768KHZ-T晶振,1610尺寸晶振
    晶振規(guī)格參數(shù) ABS05晶振
    頻率范圍 32.768KHZ
    頻率穩(wěn)定度公差 ±20ppm
    工作溫度范圍  -40 °C ~ +85 °C
    等效串聯(lián)電阻 See ESR Table
    負(fù)載電容  12.5 pF
    激勵(lì)功率 0.5µW
    老化@ + 25°C ±5 ppm/yr 
    絕緣電阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
    儲(chǔ)存溫度范圍 -40°C to +85°C
    		 



    輸出負(fù)載
           建議將輸出負(fù)載安裝在盡可能靠近石英振蕩器的地方(在20 mm范圍之間).Abracon晶振,貼片晶振,ABS05晶振
    未用輸入終端的處理
           未用針腳可能會(huì)引起噪聲響應(yīng),從而導(dǎo)致非正常工作.同時(shí),當(dāng)P通道和N通道都處于打開時(shí),電源功率消耗也會(huì)增加;因此,請(qǐng)將未用輸入終端連接到VCC 或GND.
    熱影響
           重復(fù)的溫度巨大變化可能會(huì)降低受損害的有源晶振的產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.ABS05晶振,ABS05-32.768KHZ-T晶振,1610尺寸晶振
    安裝方向
           進(jìn)口晶體振蕩器的不正確安裝會(huì)導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請(qǐng)檢查安裝方向是否正確.
    通電
           “ABS05-32.768KHZ-T”不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會(huì)導(dǎo)致有源晶體無(wú)法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.晶振的軟焊溫度條件被設(shè)計(jì)成可以和普通電子零部件同時(shí)作業(yè),但如果是超過(guò)規(guī)格以上的高溫,則頻率有可能發(fā)生較大的變化,因此請(qǐng)避免不必要的高溫度.有關(guān)SMD產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述,請(qǐng)參照“表面貼裝型晶體產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述”.
           美國(guó)Abracon晶振遵守法規(guī)和監(jiān)管要求,從事環(huán)保32.768KHZ晶振產(chǎn)品的開發(fā).“ABS05-32.768KHZ-T”環(huán)境政策,在其業(yè)務(wù)活動(dòng)的所有領(lǐng)域,從開發(fā)、生產(chǎn)和銷售的壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體、壓電陶瓷諧振器,集團(tuán)業(yè)務(wù)政策促進(jìn)普遍信任的環(huán)境管理活動(dòng).Abracon晶振,貼片晶振,ABS05晶振
           美國(guó)Abracon晶振將:通過(guò)適當(dāng)控制環(huán)境影響的物質(zhì),減少能源的使用,以達(dá)到節(jié)約能源和節(jié)約資源的目的.有效利用資源,防止環(huán)境污染,減少和妥善處理廢物,包括再利用和再循環(huán).不論何時(shí)何地盡可能的進(jìn)行1610mm超小型晶體諧振器生產(chǎn)源頭污染預(yù)防.為環(huán)境目標(biāo)指標(biāo)的建立與評(píng)審提供框架.通過(guò)充分利用或回收等方法實(shí)現(xiàn)對(duì)自然資源的保持.ABS05晶振,ABS05-32.768KHZ-T晶振,1610尺寸晶振
           “ABS05-32.768KHZ-T”Abracon集團(tuán)將有效率的使用自然資源和能源,以便從源頭減少?gòu)U物產(chǎn)生和排放.我們將在關(guān)注于預(yù)防環(huán)境和安全事故,保護(hù)公眾健康的同時(shí),努力改進(jìn)我們的1610無(wú)源晶體諧振器生產(chǎn)操作.我公司將積極參與加強(qiáng)公眾環(huán)境、健康和安全意識(shí)的活動(dòng),提高公眾對(duì)普遍的環(huán)境、健康和安全問(wèn)題的注意. 

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