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 - 壓控溫補(bǔ)晶振
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常見問題
更多>>CTS晶振.jpg)
Model632通訊產(chǎn)品晶振,CTS有源晶振,進(jìn)口晶振,低電壓啟動(dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無鉛.晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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	1.芯片清洗:
	目的再清除芯片表面因硏磨殘流的污物、油物,以保證鍍銀(金)層附著牢固良好.
	2.蒸鍍(被銀):
	用真空鍍膜原理在潔凈的石英芯片上蒸鍍薄銀(金)層,形成引出電極,并使其頻率達(dá)到一定范圍. 
	3.上架點(diǎn)膠:
	將鍍上銀(金)電極的芯片裝在基座上,點(diǎn)上導(dǎo)電膠,并高溫固化,芯片經(jīng)過鍍金Pad (DIP型:支架或彈簧)即可引出電信號.
	4.微調(diào):
	使用真空鍍膜原理,將銀(金)鍍在芯片表面的銀(金)電極上,達(dá)到微調(diào)晶體諧振器的頻率達(dá)到規(guī)定要求.(插腳類產(chǎn)品產(chǎn)品較常使用)
	使用Ar離子轟擊芯片表面的金(銀)電極,將多余的金(銀)原子蝕刻下來,達(dá)到微調(diào)晶體諧振器的頻率達(dá)到規(guī)定要求.(較適合小型化SMD產(chǎn)品使用)
	5. 封焊:
	將基座與上蓋放置在充滿氮?dú)?或真空)的環(huán)境中進(jìn)行封焊,以保證產(chǎn)品的老化率符合要求.
	主要封焊方式有:
	   ◆ 電阻焊
	   ◆ 滾邊焊(Seam)
	   ◆ 玻璃焊(Frit)
	   ◆ 錫金焊(AuSn) 
	6. 密封性檢查:
	確認(rèn)封焊后的產(chǎn)品是否有漏氣現(xiàn)象.
	依檢漏方法區(qū)分為:
	   a.粗漏:檢查較大的漏氣現(xiàn)象,常用檢出方法有氣泡式及壓差式.
	   b.細(xì)漏:檢查較微小的漏氣現(xiàn)象,常用檢出方法為氦氣檢漏式.
	7. 老化及模擬回流焊:
                
            
    













        


